一種偏脊結(jié)構(gòu)帶有焊線圖形的半導(dǎo)體激光器的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810839272.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110768098B 公開(kāi)（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN110768098B 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類(lèi)號(hào) H01S5/02（2006.01）I;H01S5/22（2006.01）I;H01S5/24（2006.01）I;H01S5/34（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王金翠;劉青;蘇建;陳康;任夫洋 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 山東華光光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 250101山東省濟(jì)南市高新區(qū)天辰大街1835號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種偏脊結(jié)構(gòu)帶有焊線圖形的半導(dǎo)體激光器的制備方法。制備的肩部Ⅰ與肩部Ⅱ不等寬，使脊型結(jié)構(gòu)不在位于芯片的正中間，在較寬的肩部Ⅱ上可以有充裕的空間先設(shè)置好金絲焊線位置圖形，后其在金絲焊線位置圖形上進(jìn)行金絲打線就有效避免了損傷管芯的情況發(fā)生，有效避免金絲打線時(shí)造成管芯壞死或者失效的情況發(fā)生。同時(shí)由于在脊型結(jié)構(gòu)上制備了電流注入窗口，即標(biāo)記了出光面，便于后續(xù)封裝。由于在較寬的肩部Ⅱ中制備出溝槽Ⅱ，從而避免了由于肩部Ⅱ相對(duì)肩部Ⅰ較寬導(dǎo)致電流注入時(shí)候不均勻的情況。由于在激光器芯片表面除去金絲焊線位置圖形之外的區(qū)域生長(zhǎng)一層介質(zhì)膜Ⅱ，因此可以保護(hù)芯片不被損傷。