一種多層硬盤支架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120692724.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215220261U 公開（公告）日 2021-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN215220261U 申請(qǐng)公布日 2021-12-17
分類號(hào) G11B33/04（2006.01）I;G11B33/08（2006.01）I 分類 信息存儲(chǔ);
發(fā)明人 黃琦;劉運(yùn)昭;鐘才斌;施宇倫;賴月林;張海軍;任秋安;高渝蓉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州信雅達(dá)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州興知捷專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周文停
地址 310053浙江省杭州市濱江區(qū)江南大道3888號(hào)信雅達(dá)科技大廈8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多層硬盤支架，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中散熱差的問題，它包括底板，底板上開設(shè)有連接孔，連接孔為四個(gè)，四個(gè)連接孔圍合成矩形區(qū)域，底板上還開設(shè)有散熱孔，底板上固定設(shè)置有一對(duì)立板，散熱孔和一對(duì)立板均設(shè)置在四個(gè)連接孔圍合成的矩形區(qū)域內(nèi)，一對(duì)立板還設(shè)置在散熱孔的左右兩側(cè)，立板上形成有折板，立板上還開設(shè)有散熱口，散熱口設(shè)置在折板的一側(cè)，立板上還開設(shè)有安裝孔，折板的左右兩側(cè)均設(shè)置有安裝孔。