一種高功率光器件封裝平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022700605.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214289150U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214289150U 申請公布日 2021-09-28
分類號 B05C9/12（2006.01）I;B05C11/00（2006.01）I;B05D3/06（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 秦珺馨;宋立;張心賁 申請（專利權）人 長飛（武漢）光系統(tǒng)股份有限公司
代理機構 湖北天領艾匹律師事務所 代理人 楊建軍
地址 430000湖北省武漢市洪山區(qū)關山二路四號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及光器件封裝技術領域，具體為一種高功率光器件封裝平臺，包括底座，所述底座上通過夾具固定有被封裝光器件，所述底座上設置有放置封裝件的封裝臺，所述底座上設置有與封裝臺對應的固化燈支架，且固化燈支架可相對底座前后滑動。所述底座上設置有固化燈前后移動導軌，所述固化燈支架沿固化燈前后移動導軌前后滑動。本實用新型的固化燈支架通過前后滑動到同一位置，可保證每次照射的位置、光功率，照射面積的一致性，達到最優(yōu)固化效果；同時，可快速到達照射位置，提高生產效率。解決了現有光器件封裝過程中，需要進行多次點膠和固化，生產效率低和固化效果差的問題。