具有肖特基金屬結(jié)的半導(dǎo)體裝置及其制作方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911171044.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN110931569A | 公開(公告)日 | 2020-03-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110931569A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-27 |
| 分類號(hào) | H01L29/872;H01L29/47;H01L21/329 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 單亞東;謝剛;胡丹;李武華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣微集成技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 廣微集成技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山新西路7號(hào)蘭光科技大廈B209 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有肖特基金屬結(jié)的半導(dǎo)體裝置及其制作方法,所述半導(dǎo)體裝置包括襯底以及形成于襯底表面的外延層,所述外延層上設(shè)有多個(gè)溝槽,每一溝槽內(nèi)填充有多晶硅,且所述多晶硅與溝槽之間形成有柵氧化層,該多晶硅上表面形成有第一金屬層,所述外延層與多晶硅相鄰的上表面處形成有第二金屬層,且該外延層上表面還形成有所述第一金屬層,所述第二金屬層和外延層形成的肖特基勢(shì)壘與第一金屬層和外延層形成的肖特基勢(shì)壘大小不同。本發(fā)明采用兩種不同的勢(shì)壘金屬作為肖特基接觸,器件反向阻擋時(shí),利用高勢(shì)壘的肖特基金屬對(duì)低勢(shì)壘肖特基金屬的電場(chǎng)屏蔽作用降低肖特基勢(shì)壘電流,器件正向?qū)〞r(shí),器件因低勢(shì)壘肖特基金屬具有較低的導(dǎo)通壓降。 |





