一種貼片壓敏電阻焊接治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122817217.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216441840U 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN216441840U 申請公布日 2022-05-06
分類號 B23K11/36（2006.01）I;B23K11/00（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 段花山;呂志昆;孔凡偉 申請（專利權(quán)）人 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 茍莎
地址 273100山東省濟(jì)寧市曲阜市春秋東路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種貼片壓敏電阻焊接治具，屬于電子產(chǎn)品封裝焊接領(lǐng)域，包括載板，采用鋁材質(zhì)，其表面設(shè)有用于放置框架和芯片的工作位；蓋板，對應(yīng)設(shè)置在載板上方，其表面設(shè)有與工作位一一對應(yīng)的通孔；壓釘，活動設(shè)置于所述通孔中，壓釘上端設(shè)置有限位塊，當(dāng)蓋板水平靜置時壓釘?shù)南露嗣嫦峦褂谏w板下表面，用于壓制在工作位上的目標(biāo)產(chǎn)品上使框架和芯片結(jié)合；本實用新型利用壓釘自重壓合在產(chǎn)品表面，避免了因傳統(tǒng)治具的強(qiáng)力壓合及熱膨脹導(dǎo)致的焊接偏位、引腳壓傷和開焊現(xiàn)象。