新型微電子器件散熱器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910080179.5 申請日 -
公開（公告）號 CN101510533B 公開（公告）日 2011-06-15
申請公布號 CN101510533B 申請公布日 2011-06-15
分類號 H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙耀華;刁彥華;張楷榮 申請（專利權(quán)）人 光威和通能源科技（北京）有限公司
代理機構(gòu) 北京海虹嘉誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙耀華;光威和通能源科技（北京）有限公司
地址 100020 北京市朝陽區(qū)望京花園東區(qū)210樓A座701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種新型微電子器件散熱器，包括平板熱管，平板熱管為金屬材料經(jīng)過擠壓或沖壓成型的兩個及以上并排排列的通孔陣列平板結(jié)構(gòu)，通孔的等效直徑為0.2mm-6mm，通孔內(nèi)灌裝有液體工質(zhì)并且平板熱管兩端密封封裝，灌裝有液體工質(zhì)的通孔自然形成熱管效應(yīng)；平板熱管的蒸發(fā)段與微電子器件的發(fā)熱面面接觸，其冷凝段通過散熱部件散熱。該新型微電子器件散熱器克服了現(xiàn)有的圓形熱管與微電子器件的發(fā)熱面的接觸面積小、導熱等效電阻大、制作工藝復雜的缺點，具有散熱效率高、工藝簡單的優(yōu)點。