一種微流控芯片焊接方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011158296.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112454914A | 公開（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112454914A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | B29C65/16(2006.01)I;B29C65/78(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 丁斌;潘奇才;陳志;梁遠(yuǎn)威;譚淑儀 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東華焯激光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 佛山市粵順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 吳杜志 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市德區(qū)大良街道五沙居委會(huì)新凱路7號(hào)科盈國際工業(yè)園一期廠房二首層103單元之三 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種微流控芯片焊接方法，包括焊接夾具、激光焊接頭，控制激光焊接頭移動(dòng)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，分別放置在焊接夾具上的微流控芯片、透光板，其焊接方法包括以下步驟：在透光板上鍍一層遮光物質(zhì)，激光打標(biāo)將部分遮光物質(zhì)去除，在透光板上形成與流道路徑L1一致的透光路徑L2；焊接夾具將微流控芯片和薄膜壓緊，且采用線性激光照射透光板，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)激光焊接頭移動(dòng)，激光焊接頭釋放激光能量通過透光板被微流控芯片吸收轉(zhuǎn)化為熱能，使得微流控芯片的微流通道和薄膜之間的接觸區(qū)產(chǎn)生融化并形成焊縫，完成微流控芯片與薄膜的激光焊接。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)寬度為0.1mm微流通道焊接；采用線光源可以一次掃描完成焊接，大幅提高焊接效率。?? |
