一種半導(dǎo)體密封件的制備方法及應(yīng)用
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111613838.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN114196146A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114196146A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
| 分類號(hào) | C08L29/10(2006.01)I;C08K7/10(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 謝昌杰;別大奎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海芯密科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海漢之律師事務(wù)所 | 代理人 | 陳強(qiáng) |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)江山路2699弄13號(hào)廠房一樓南區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體密封件的制備方法及應(yīng)用,所述半導(dǎo)體密封件的制備方法包括:提供一種生膠;將無(wú)機(jī)填料改性處理后,添加到所述生膠中;在所述生膠中添加助劑,并將所述無(wú)機(jī)填料、所述生膠和所述助劑混煉后成型,形成混煉膠;將所述混煉膠硫化處理,形成預(yù)成型彈性體;以及將所述彈性體成型為半導(dǎo)體密封件。通過(guò)本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體密封件的制備方法及應(yīng)用,可以提升半導(dǎo)體密封件的綜合性能以及提高半導(dǎo)體制程的可靠性。 |





