高導(dǎo)熱金屬基覆銅板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220004672.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202412824U 公開(kāi)（公告）日 2012-09-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN202412824U 申請(qǐng)公布日 2012-09-05
分類號(hào) B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 郭長(zhǎng)奇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳長(zhǎng)寶覆銅板科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 528234 廣東省佛山市南海里水鎮(zhèn)月池工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域。以“高導(dǎo)熱膠層”關(guān)鍵技術(shù)，其銅箔層的背面與高導(dǎo)熱膠層以粘接的方式相連接，高導(dǎo)熱膠層與金屬基板以壓合且粘接的方式相連接，金屬基板的底面與保護(hù)膜以粘接的方式相連接。用于大功率高散熱的LED燈、點(diǎn)火器、電源、背光源燈等線路板。產(chǎn)品質(zhì)量好、成本低、工藝過(guò)程簡(jiǎn)單、層間結(jié)合力好、環(huán)保，利于廣泛推廣應(yīng)用。