一種晶體管半導(dǎo)體分立器件芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922292482.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211062701U | 公開（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211062701U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-21 |
| 分類號(hào) | H01L23/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 潘國剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇特爾佳科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 江蘇特爾佳科技有限公司 |
| 地址 | 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)希望大道南18號(hào)1幢1012室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種晶體管半導(dǎo)體分立器件芯片，包括保護(hù)殼，所述保護(hù)殼的內(nèi)部放置有托板，所述托板的上表面固定連接有兩個(gè)支撐板，所述保護(hù)殼的內(nèi)壁開設(shè)有兩個(gè)相對(duì)稱的滑槽，每個(gè)所述滑槽的內(nèi)部均卡接有與滑槽相適配的滑塊，兩個(gè)所述滑塊相互靠近的一側(cè)面分別與兩個(gè)支撐板相互遠(yuǎn)離的一側(cè)面固定連接。該晶體管半導(dǎo)體分立器件芯片通過設(shè)有彈簧在金屬插板遇到較小的力時(shí)，通過彈簧的彈力將作用力進(jìn)行抵消，通過設(shè)有托板和支撐板在金屬插板遇到較大的阻力時(shí)，通過支撐板與緩沖墊將托板受到的作用力進(jìn)行消除，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，避免出現(xiàn)金屬插板的反作用力對(duì)芯片進(jìn)行擠壓，使芯片受到壓迫造成，解決了芯片使用壽命下降的現(xiàn)象。?? |
