膠膜貼合設備與膠膜貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210009943.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103171231B 公開（公告）日 2015-05-20
申請公布號 CN103171231B 申請公布日 2015-05-20
分類號 B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 張全汪 申請（專利權(quán)）人 金寶電子（中國）有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 金寶電子工業(yè)股份有限公司;金寶電子（中國）有限公司
地址 中國臺灣新北市
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種膠膜貼合設備及使用該膠膜貼合設備的膠膜貼合方法，其用以將一膠膜貼合至一電路板，該膠膜貼合設備包括有一輸送單元、一切斷刀具、一旋轉(zhuǎn)頭座及一熱壓頭座；其中，該輸送單元輸送該膠膜，該切斷刀具位于該輸送單元周邊，并通過反復移動而切斷該膠膜；該旋轉(zhuǎn)頭座包括有至少一吸氣孔，該吸氣孔位于該旋轉(zhuǎn)頭座的側(cè)邊，該旋轉(zhuǎn)頭座藉由轉(zhuǎn)動而使該吸氣孔可選擇性地相鄰于該電路板與被切斷的膠膜的周邊；該熱壓頭座位于該電路板周邊，當該吸氣孔位于該電路板周邊時，該熱壓頭座加熱該膠膜?？稍谏a(chǎn)、組裝電路板時加強該熱熔膜與該電路板或其他電子零組件的機械結(jié)合強度，用以克服熱熔膜容易脫落、剝離的狀況，非常實用。