一種手機(jī)殼打孔裝置
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721867792.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN207857788U | 公開(公告)日 | 2018-09-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207857788U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-09-14 |
| 分類號(hào) | B22C9/22;B22C9/18;B29C39/10;B26F1/02;B21D28/26 | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
| 發(fā)明人 | 王子堯;孫東升 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 重慶哈迪斯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 胡柯 |
| 地址 | 401329 重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路15號(hào)附7號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)殼打孔裝置,它包括第一支撐桿與第一支架和第二支架連接;第二支撐桿與第一支架和第二支架連接;第一支架的下端固接有第一彈簧板,第一彈簧板的下方還設(shè)置有第二彈簧板;第二彈簧板的左端設(shè)置有第一滑板,第二彈簧板的右端設(shè)置有第二滑板;第二彈簧板的下端還固接有液壓缸,液壓缸的下方還設(shè)置有打孔板;打孔板的下端還固接有打孔件,打孔件的正下方還設(shè)置有手機(jī)殼體槽,手機(jī)殼體槽固定在打孔座中;打孔座與第二支架固接;第一支撐桿的外側(cè)還設(shè)置有第一滑柱,第二支撐桿的外側(cè)還設(shè)置有第二滑柱。本實(shí)用新型取得的有益效果是:能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)手機(jī)殼體進(jìn)行打孔,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高。 |





