智能芯片結構、智能托盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023203037.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215945216U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215945216U 申請公布日 2022-03-04
分類號 B65D19/38（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 林崧 申請（專利權）人 普洛斯企業(yè)發(fā)展（上海）有限公司
代理機構 北京集佳知識產權代理有限公司 代理人 郎彥澤;葉子濃
地址 200135上海市浦東新區(qū)張揚路2389弄3號樓普洛斯大廈15樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 智能芯片結構、智能托盤，所述智能芯片結構包括：橫梁結構；側邊結構，兩個側邊結構分別設置于橫梁結構的兩端，且朝向橫梁結構的同一側，側邊結構一端連接橫梁結構，另一端的末端具有固定部，所述固定部適于將所述智能芯片結構固定在載物容器上；芯片主體和天線設置在橫梁結構上，所述芯片主體包括RFID電子標簽。本實用新型所提供的智能芯片結構能夠通過氣壓或者電動設備將帶有固定部的側邊結構推入或嵌入木制或類似材質的載物容器表面，無需借助于螺絲、釘子、粘合劑等額外的連接件即能很方便、快捷、省力的完成固定，既節(jié)省了智能托盤上智能芯片的部署時間、降低了智能芯片安裝以及維護的成本，同時也使得固定更加牢固、可靠。