3D打印機(jī)及3D打印體的分離方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711014448.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108000868B | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108000868B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | B33Y30/00(2015.01)I;B33Y40/00(2020.01)I;B33Y50/02(2015.01)I;B29C64/393(2017.01)I;B29C64/379(2017.01)I;B29C64/30(2017.01)I;B29C64/124(2017.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李厚民;劉振亮;王翊坤;許蓓蓓;朱凱強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 優(yōu)你造科技（北京）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 魏嘉熹;南毅寧 |
| 地址 | 100081北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街5號(hào)二區(qū)683號(hào)樓理工科技大廈2008室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開涉及一種3D打印機(jī)及3D打印體的分離方法，所述3D打印機(jī)，包括打印體承載平臺(tái)，所述3D打印機(jī)還包括：溫度處理模塊，用于對(duì)所述打印體承載平臺(tái)與所述打印體承載平臺(tái)上的打印體進(jìn)行溫度處理。通過上述技術(shù)方案，不需要像現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)打印體承載平臺(tái)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改變，便可以有效保證打印體的成功分離，從而可以保證打印體承載平臺(tái)的平整度，使得該3D打印機(jī)也可以打印有整面平整要求的模型，提高3D打印機(jī)的適用性。同時(shí)，可以降低技術(shù)人員在分離打印體時(shí)的工作難度，節(jié)省人力物力，并且可以提高3D打印體安全分離的成功率，有效保證打印體分離的質(zhì)量。?? |
