晶圓雙面清洗設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023058925.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213988837U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213988837U 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳鎬碩;樸靈緒 申請（專利權(quán)）人 蘇州恩騰半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 215024江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)02棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種晶圓雙面清洗設(shè)備，包括晶圓承載裝置、第一清洗組件及第二清洗組件，晶圓承載裝置用于承載晶圓，第一清洗組件及第二清洗組件用于對晶圓的兩個待清洗表面進(jìn)行清洗；第一清洗組件及第二清洗組件均包括海綿刷、氨水供應(yīng)裝置及去離子水供應(yīng)裝置，氨水供應(yīng)裝置位于海綿刷背離待清洗晶圓的一側(cè)，且氨水供應(yīng)裝置與氨水供應(yīng)源相連接；去離子水供應(yīng)裝置與海綿刷相鄰，用于將去離子水供應(yīng)至海綿刷，且去離子水供應(yīng)裝置與去離子水供應(yīng)源相連接。本實用新型利用氨水使污染物活性化，利用海綿刷的摩擦力將顆粒物去除，并在海綿刷和晶圓之間形成流體保護(hù)層，在提高清潔效果的同時可以有效減少晶圓損傷，提高清洗良率。