研磨設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120138101.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214445531U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214445531U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B24B37/20（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B53/017（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 吳鎬碩;樸靈緒 申請（專利權(quán)）人 蘇州恩騰半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 215024江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)02棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種研磨設(shè)備，包括研磨墊、純水存儲罐、高壓泵及噴灑裝置，所述純水存儲罐與純水源相連通，所述高壓泵與所述純水存儲罐及噴灑裝置相連通，所述純水存儲罐的純水經(jīng)所述高壓泵增壓后經(jīng)所述噴灑裝置高壓噴灑到所述研磨墊表面以對所述研磨墊進(jìn)行修整。本實用新型的研磨設(shè)備經(jīng)改善的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以將純水以高壓方式噴灑到研磨墊表面以對研磨墊進(jìn)行修整，利用高壓沖擊力將研磨墊內(nèi)的顆粒雜質(zhì)等異物完全去除，可以有效遏制研磨墊的玻璃化，提高研磨墊的表面均勻性，由此減少研磨墊的使用量及改善晶圓表面平坦度，且無需使用化學(xué)品，有助于減少環(huán)境污染。采用本申請的研磨設(shè)備進(jìn)行晶圓的研磨拋光，有助于提高研磨良率及降低研磨成本。