一種片式元器件的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020111689899 申請日 -
公開（公告）號 CN112271049A 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN112271049A 申請公布日 2021-01-26
分類號 H01C17/00(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 衛(wèi)尉 申請（專利權）人 江蘇賀鴻智能科技有限公司
代理機構 北京華際知識產權代理有限公司 代理人 范登峰
地址 224200江蘇省鹽城市東臺市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)鴻達路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種片式元器件的制備方法，包括如下步驟：將50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸樹脂、0.7～0.9重量份增塑劑、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份異丁醇、6～10重量份分散劑添加至攪拌機中進行攪拌混合制得混合漿料；混合漿料注入鋼帶流延機內，制得基板坯料；基板坯料通過高精度和高速的切割機分切成大小一致的長方體，形成基板片；高溫燒結制得陶瓷原板；研磨制得陶瓷成品板；印制線路圖案以得到COB陶瓷基板；在COB陶瓷基板上先后覆蓋一層均勻的鎳層和錫層，以得到片式元器件基板，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：簡化了片式元器件基板制作的工序，提高片式元器件基板的良品率。??