一種PCB元器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011170887.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112235935A 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN112235935A 申請公布日 2021-01-15
分類號 H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 衛(wèi)尉 申請（專利權(quán)）人 江蘇賀鴻智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇賀鴻智能科技有限公司
地址 224200 江蘇省鹽城市東臺市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)鴻達路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種PCB元器件，包括PCB基板以及若干個相應(yīng)元器件，所述PCB基板上端相應(yīng)位置均固定連接散熱金屬板，所述散熱金屬板上端貼合設(shè)置對應(yīng)PCB基板相應(yīng)位置的元器件的本體且元器件的引腳固定在PCB基板上端相應(yīng)位置，所述散熱金屬板設(shè)置在元器件的引腳內(nèi)側(cè)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：通過散熱金屬板為元器件進行散熱，提升PCB元器件使用壽命。