一種電子元器件的安裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> 202011170889X 申請日 -
公開（公告）號 CN112292022A 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN112292022A 申請公布日 2021-01-29
分類號 H05K13/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 衛(wèi)尉 申請（專利權(quán)）人 江蘇賀鴻智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范登峰
地址 224200江蘇省鹽城市東臺市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)鴻達(dá)路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電子元器件的安裝方法，包括以下步驟：元器件的分類：將不同電子元器件按照體積的大小進(jìn)行分類，從而使相同種類的元器件匯聚在一起；元器件的清理：通過加熱的方式，除去元器件引腳上包裹的用于防氧化的蠟層；元器件的排列：將散裝的電子元器件順序地排至接料容器內(nèi)；元器件的組裝：將接料容器中的元器件取出并與基板相插接，形成半成品；焊接：將步驟4中的半成品進(jìn)行波峰焊接，從而制得電子元器件成品；降溫：對電子元器件成品進(jìn)行冷卻降溫；修剪：切除電子元器件成品上多余的插件腳；外觀檢查，包裝，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：實現(xiàn)機(jī)械化操作，減少人力投入，提供工序效率。??