一種用于電子元器件加工的貼標(biāo)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011170623.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112173332A 公開（公告）日 2021-01-05
申請公布號 CN112173332A 申請公布日 2021-01-05
分類號 B65C9/02;B65C9/08;B65C9/30 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 朱利明 申請（專利權(quán)）人 江蘇賀鴻智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇賀鴻智能科技有限公司
地址 224200 江蘇省鹽城市東臺市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)鴻達路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于電子元器件加工的貼標(biāo)裝置，包括輸送機構(gòu)，所述輸送機構(gòu)上設(shè)置U型架，所述U型架內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接圓形轉(zhuǎn)筒，所述圓形轉(zhuǎn)筒環(huán)形端等距固定連接若干個外筒且外筒與圓形轉(zhuǎn)筒連通，所述外筒背離圓形轉(zhuǎn)筒一端滑動連接內(nèi)罩，所述內(nèi)罩與外筒連通，所述內(nèi)罩背離外筒一端呈半圓形且均勻開設(shè)若干個第一通孔，所述圓形轉(zhuǎn)筒左端中部位置通過密封軸承轉(zhuǎn)動連接中空軸，所述中空軸左端中部位置固定連接用于連接抽氣機的抽氣管，該設(shè)計首先利用抽氣機以及中空軸，將標(biāo)簽吸附在內(nèi)罩外端，并驅(qū)動圓形轉(zhuǎn)筒、外筒以及內(nèi)罩轉(zhuǎn)動，進而將標(biāo)簽粘接到電子元器件上端，實現(xiàn)連續(xù)對電子元器件進行貼標(biāo)工作，提高工作效率。