一種新型的陶瓷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820820677.3 申請日 -
公開（公告）號 CN208353696U 公開（公告）日 2019-01-08
申請公布號 CN208353696U 申請公布日 2019-01-08
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張紅梅;柯佩秀 申請（專利權(quán)）人 深圳市星之光實業(yè)發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生村井田路一號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型的陶瓷電路板，主要內(nèi)容為：過渡層固定安裝在氧化鋁層的頂面上，熱壓黏膠層固定安裝在過渡層的頂面上，復(fù)合導(dǎo)線層安裝在熱壓黏膠層的頂面上，阻燃膜固定安裝在復(fù)合導(dǎo)線層的頂面上，左蓋板通過螺釘固定安裝在底板的左側(cè)面上，右蓋板通過螺釘固定安裝在底板的右側(cè)面上，下玻璃微球安裝在底板的頂面上，氧化鋁層安裝在下玻璃微球的頂面上，頂板通過螺釘固定安裝在左蓋板和右蓋板上，上玻璃微球安裝在阻燃膜頂面和頂板的底面之間。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，空心玻璃微球可以衰減電路板沖擊中的高頻沖擊分量，減小低頻分量所引起的電路板變形，無需蝕刻，制作環(huán)保且節(jié)省成本。