商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請(qǐng)

初審公告

已注冊(cè)

4

終止

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
T
商標(biāo)名稱 TYSIC 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊(cè)
申請(qǐng)日期 2017-03-28 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) 23313330
國(guó)際分類 09類-科學(xué)儀器 是否共有商標(biāo)
申請(qǐng)人名稱(中文) 廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司 申請(qǐng)人名稱(英文) -
申請(qǐng)人地址(中文) 廣東省東莞市松山湖北部工業(yè)城工業(yè)北一路5號(hào)二樓辦公樓 申請(qǐng)人地址(英文) -
商標(biāo)類型 駁回復(fù)審---等待打印注冊(cè)證 商標(biāo)形式 -
初審公告期號(hào) 1669 初審公告日期 2019-10-27
注冊(cè)公告期號(hào) 23313330 注冊(cè)公告日期 2020-01-28
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司
國(guó)際注冊(cè)日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2020-01-28-2030-01-27
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
集成電路用晶片()
硅外延片()
電子芯片()
攝像機(jī)()
半導(dǎo)體()
計(jì)算機(jī)()
電話機(jī)()
電線()
單晶硅()
多晶硅()
半導(dǎo)體(0913)
單晶硅(0913)
電子芯片(0913)
多晶硅(0913)
硅外延片(0913)
集成電路用晶片(0913)
商標(biāo)流程
2017-03-28

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文

2017-04-27

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待受理通知書發(fā)文

2018-01-26

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---駁回通知發(fā)文

2018-02-13

駁回復(fù)審---申請(qǐng)收文

2018-07-03

駁回復(fù)審---評(píng)審分案

2020-04-18

駁回復(fù)審---等待打印注冊(cè)證