一種氣缸加壓式環(huán)刀型修盤器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921570597.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210819122U 公開（公告）日 2020-06-23
申請公布號 CN210819122U 申請公布日 2020-06-23
分類號 B24B53/017(2012.01)I 分類 -
發(fā)明人 卓俊輝;孔令沂;鄧菁;韓景瑞;孫國勝;李錫光 申請（專利權）人 廣東天域半導體股份有限公司
代理機構 廣東莞信律師事務所 代理人 東莞市天域半導體科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市松山湖北部工業(yè)城工業(yè)北一路5號二樓辦公樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及拋光設備技術領域，尤其涉及一種氣缸加壓式環(huán)刀型修盤器，包括：被吸附平臺，開設在所述被吸附平臺底部外圍的環(huán)形刀口，及開設在所述被吸附平臺底部的導流槽，所述環(huán)形刀口的高度為3mm～20mm、寬度為2mm～5mm，且所述環(huán)形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。應用于拋光設備、解決阻尼布拋光墊難以清洗內部、清洗不完全干凈等問題，還具有結構設置簡單及結構設置合理等特點。??