石油測井抗振耐高溫光電倍增管封裝分壓電路焊接方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011581771.6 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112743175A | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
| 申請公布號 | CN112743175A | 申請公布日 | 2021-05-04 |
| 分類號 | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36 | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 呂東昌;王奎;曹修齊 | 申請(專利權)人 | 北京濱松光子技術股份有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100070 北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路188號十一區(qū)18號樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種石油測井抗振耐高溫光電倍增管封裝分壓電路焊接方法,首先使用測溫計調(diào)節(jié)所用烙鐵的溫度;之后使用烙鐵頭在分壓電路版上沒有器件和布線的位置對其進行預熱;最后將烙鐵頭點放置于焊盤上,緊接著對管針與焊盤連接點均勻送錫進行焊接,本發(fā)明使得焊錫能夠順利的通過電路板上通孔焊盤,均勻分布于通孔兩側與管針焊接,提高管針與分壓電路板的牢固程度,有效的保證了在石油測井的高溫和振動惡劣環(huán)境中光電倍增管的使用性能。 |





