一種柔性電路板沉銅掛藍(lán)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201721779693.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN207596959U | 公開(公告)日 | 2018-07-10 |
| 申請公布號 | CN207596959U | 申請公布日 | 2018-07-10 |
| 分類號 | C23C18/38 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 吳開文 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門達(dá)爾電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 何家富 |
| 地址 | 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)創(chuàng)新城第三層A單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種柔性電路板沉銅掛藍(lán),包括六面體矩形框架、掛鉤和分割板,該掛鉤固定設(shè)置在該六面體矩形框架上;該分隔板沿X軸方向上的長度為390?410毫米、沿Z軸方向上的寬度為245?255毫米、沿Y軸方向上的厚度為1.9?2.1毫米,該分隔板在XZ面上陣列設(shè)置有直徑為3毫米、孔心距為6毫米貫通的圓柱孔,該六面體矩形框架內(nèi)沿Y軸方向等間距排列設(shè)置有28?30塊分隔板,其間距為與單層柔性電路板厚度相匹配的9毫米。本實(shí)用新型縮小了柔性電路板之間的間距,可有效防止在生產(chǎn)過程中因機(jī)械移動導(dǎo)致的折傷變形,讓產(chǎn)品的成品率變高,同時(shí)又有效的保證了在化學(xué)沉銅過程中化學(xué)溶液充分的流動性。 |





