一種碲鋅鎘晶片的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111046623.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113787637A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113787637A 申請公布日 2021-12-14
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 廖和杰;劉火陽;唐林鋒;宋向榮;周鐵軍;馬金峰 申請（專利權(quán)）人 廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;郝傳鑫
地址 511517廣東省清遠(yuǎn)市高新區(qū)創(chuàng)興三路16號A車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種碲鋅鎘晶片的加工方法。本發(fā)明碲鋅鎘晶片的加工方法包括以下步驟：將碲鋅鎘晶棒固定后切片，再將所得晶片沿（110）或（211）方向形成第一解理面，然后在晶片表面刻出所需尺寸大小的矩形區(qū)域，矩形區(qū)域的其中一條邊與第一解理面平行，之后沿矩形區(qū)域的四條邊形成解理面，對所得矩形晶片的邊緣進(jìn)行倒角處理。本發(fā)明顯著減少了碲鋅鎘晶片加工過程中邊緣崩邊的問題，提高了成品率，而且加工工藝簡單，方便操作。