晶片測厚用墊塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120754524.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215064224U 公開（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215064224U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) G01B5/06（2006.01）I;G01B5/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 肖進(jìn)龍;湯桂賢;楊士超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李瓊芳;肖小龍
地址 511517廣東省清遠(yuǎn)市高新區(qū)創(chuàng)興三路16號(hào)A車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶片厚度測量技術(shù)領(lǐng)域，公開一種晶片測厚用墊塊，墊塊表面在中心線兩側(cè)分別開設(shè)有多條平行于中心線的溝槽，溝槽面積占?jí)|塊表面面積的30%～50%，溝槽寬5～8mm、深2～5mm。采用陶瓷墊塊，耐腐蝕性能優(yōu)，表面平整度好，成本低廉，易于修復(fù)且修復(fù)后重新使用；對(duì)墊塊表面溝槽所占面積進(jìn)行限定，將溝槽寬度和深度進(jìn)行改進(jìn)，使晶片與墊塊表面接觸面積減小，確保晶片測厚完畢后能快速取放，不發(fā)生粘附問題。