用于晶圓測試的測試系統(tǒng)異常中斷恢復(fù)方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111014452.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113721130A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113721130A 申請公布日 2021-11-30
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 闞紫為;楊穎超;李鵬宇 申請（專利權(quán)）人 浙江確安科技有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳曉斌
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芯中路6號8幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于晶圓測試的測試系統(tǒng)異常中斷恢復(fù)方法及裝置，涉及芯片制造領(lǐng)域。該方法包括：當(dāng)測試系統(tǒng)異常中斷后，從測試機中讀取已存儲的晶圓信息，從晶圓信息中提取已測試的晶圓測試結(jié)果；根據(jù)晶圓測試結(jié)果對空白測試結(jié)果圖進(jìn)行修改，得到部分測試結(jié)果圖；通過探針臺調(diào)取部分測試結(jié)果圖，根據(jù)部分測試結(jié)果圖對晶圓未測試的部分進(jìn)行測試，得到完整測試結(jié)果圖。本發(fā)明適用于晶圓測試系統(tǒng)異常中斷后的測試恢復(fù)，能夠使探針臺根據(jù)部分晶圓map圖繼續(xù)進(jìn)行晶圓剩余部分的測試，不需要對已經(jīng)測試過的區(qū)域再次進(jìn)行測試，從而減少了不能復(fù)測產(chǎn)品的報廢，減少針痕增多后良率降低的風(fēng)險，提高良率。