一種用于工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)的高可靠的通信主板
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201520149574.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN204759103U | 公開(公告)日 | 2015-11-11 |
| 申請公布號 | CN204759103U | 申請公布日 | 2015-11-11 |
| 分類號 | G05B19/042(2006.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
| 發(fā)明人 | 邵世海;姜曉冰;李佐民 | 申請(專利權(quán))人 | 南京麥倫思科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京瑞弘專利商標事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 南京麥倫思科技有限公司 |
| 地址 | 210022 江蘇省南京市秦淮區(qū)雙龍街1號雙龍科技產(chǎn)業(yè)園2號樓4樓302-2室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種用于工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)的高可靠的通信主板,包括第一PCB(30)和第二PCB(29);其中,第一PCB和第二PCB固接;所述第一PCB(30)安裝的器件包括:一個CPU芯片(1)、4個內(nèi)存芯片(2,3,4,5)、一個nor?flash芯片(6)、一個SD/MMC接口(7)、一個調(diào)試器接口(8)、三個千兆物理層芯片(9,10,11)、三個網(wǎng)線接口、三個光模塊接口、二個接插件母頭(18,19);其中,所述CPU芯片(1)是低功芯片并具備RGMII物理接口和USB物理接口,所述的CPU芯片(1)和所述4個內(nèi)存芯片之間通過X64內(nèi)部總線雙向連接,所述的CPU芯片和nor?flash芯片之間通過X16內(nèi)部總線雙向連接,所述CPU芯片(1)和所述三個千兆物理層芯片之間通過所述RGMII物理接口雙向連接。 |





