一種高光效柔性LED燈絲及其封裝方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910370614.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110265524A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-09-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110265524A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48(2010.01)I; H01L33/58(2010.01)I; H01L33/62(2010.01)I; H01L25/13(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 嚴(yán)春偉 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京經(jīng)緯專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電科技有限公司 |
| 地址 | 212009 江蘇省鎮(zhèn)江市丁卯開(kāi)發(fā)區(qū)緯一路88號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高光效柔性LED燈絲,包括金屬基板,金屬基板上設(shè)有鏡面固晶區(qū)域和能夠彎曲的非固晶區(qū)域,金屬基板的表面制作有電路層,鏡面固晶區(qū)域設(shè)有多個(gè)正裝LED芯片,LED芯片的正負(fù)極與金屬基板的表面上的電路層連接,金屬基板的正面及反面涂覆有熒光膠。本發(fā)明還公開(kāi)了一種高光效柔性LED燈絲的封裝方法,可以實(shí)現(xiàn)彎曲外形更加美觀,同時(shí)提升柔性LED燈絲光效,滿(mǎn)足功能照明需求。 |





