一種熱沉材料為底板超薄均熱板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410308535.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105307452A 公開（公告）日 2016-02-03
申請公布號 CN105307452A 申請公布日 2016-02-03
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 施忠良;王虎;施忠偉;邱晨陽 申請（專利權）人 江蘇格業(yè)新材料科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 212300 江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市開發(fā)區(qū)雙儀路創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種以超薄泡沫銅為吸液芯，熱沉材料如鉬銅或鎢銅合金為底板和無氧銅蓋板通過高溫燒結、銅銀或銀焊接和封裝注液等工藝制造超薄均熱板的方法。該方法實現(xiàn)了將高導熱低膨脹熱沉材料如鉬銅或鎢銅合金與常規(guī)均熱板制作一體化，制成厚度為0.3毫米至2.0毫米超薄均熱板，直接用于晶閘管、IGBT、IGCT等大功率或電力電子器件的芯片散熱，保證芯片等電子元器件與熱沉材料基材的熱膨脹系數(shù)匹配，實現(xiàn)高效、快速導熱和散熱特性，降低了熱阻和提高系統(tǒng)的可靠性。該方法制造方便，設備簡單，生產(chǎn)過程無污染，適合批量工業(yè)化生產(chǎn)。制得的均熱板結構薄至0.3毫米左右的柔性結構，滿足均溫、熱阻小、快速和高效的散熱要求。