一種泡沫銅為吸液芯的均熱板制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410008193.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104764350B 公開（公告）日 2017-04-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN104764350B 申請(qǐng)公布日 2017-04-26
分類號(hào) F28D15/04(2006.01)I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 施忠良;朱春芳;王虎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇格業(yè)新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 212300 江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市開發(fā)區(qū)雙儀路創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種泡沫銅作為吸液芯的均熱板的制造方法。采用分級(jí)構(gòu)造不同厚度和孔隙率的泡沫銅燒結(jié)在由相應(yīng)的不同厚度的銅板或銅箔制成的上蓋板和下底板上，經(jīng)焊接、抽真空、注液、封裝后制成均熱板。其中中間蒸汽腔采用一定厚度（通常大于≥0.8毫米）的圓柱狀的分級(jí)構(gòu)造泡沫銅支撐柱，保證氣液相介質(zhì)快速流動(dòng)，加快介質(zhì)相變循環(huán)速度。本發(fā)明的分級(jí)構(gòu)造泡沫銅具有良好的毛細(xì)結(jié)構(gòu)、孔結(jié)構(gòu)分布均勻且孔隙率高；其作為吸液芯的均熱板特點(diǎn)是：散熱效率高、重量輕、適合制造超薄結(jié)構(gòu)，能夠滿足高熱流密度的半導(dǎo)體電子裝備所需高導(dǎo)熱效率和小型化的要求。本發(fā)明的均熱板，制造成本低，制作精度高。適用于計(jì)算機(jī)芯片散熱，無線或者有線通訊行業(yè)的高能電子芯片、光電芯片或者射頻芯片的冷卻等多種用途。