一種晶圓切割用保護膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110521003.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113150730A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113150730A 申請公布日 2021-07-23
分類號 C09J163/02;C08G59/50;C09J11/04;C09J11/08 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 伍得;王義;廖述杭;蘇峻興;李婷 申請（專利權(quán)）人 湖北三選科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐世俊
地址 436070 湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城C3-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓切割用保護膠，其包括15?39質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂、10?40質(zhì)量份的固化劑、0.1?3質(zhì)量份的固化促進劑、35?85質(zhì)量份的無機填料、1?4質(zhì)量份的助劑及0.1?5質(zhì)量份的偶聯(lián)劑，所述助劑由雙酚A環(huán)氧樹脂和/或雙酚F環(huán)氧樹脂與末端含多羥基的樹枝狀交聯(lián)劑反應(yīng)獲得。本申請的晶圓切割用保護膠在其組份與配比的協(xié)同作用下具有較強的拉伸強度、硅界面接著力及較好的流動性。在用于晶圓切割時，可直接通過噴墨打印，涂布在晶圓的表面，填充在預(yù)切割縫中，并作用于芯片的四周圍堰上，且所述晶圓切割用保護膠不易從芯片及基板上分離或脫落，具有較好的緩震性能，可以有效地保護芯片。