高導熱石墨泡棉及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110483038.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113141762A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113141762A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K7/20（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I;F28F21/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張東琴;陳先鋒;衡先梅;王巖;陳兵 申請（專利權）人 隆揚電子（昆山）股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)順昶路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了高導熱石墨泡棉及其制備工藝，包括絕緣防護層、石墨散熱層、彈性泡棉和離型層、膠層一、膠層二和膠層三，所述石墨散熱層通過膠層一裹附在彈性泡棉的表面，所述絕緣防護層通過膠層二裹附在石墨散熱層的表面，所述絕緣防護層通過膠層三粘附在離型層上，本發(fā)明的高導熱石墨泡棉具有較高的導熱效果，可廣泛運用于筆記本電腦、手機、汽車電子通訊與數(shù)碼IT產品等消費電子領域領域，能保證產品的使用壽命，實用性較強。