一種行星架總成焊接工裝及焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011627942.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112846612A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112846612A 申請公布日 2021-05-28
分類號 B23K26/21(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 文光紅;陳毅;何燕;王林;楊芳 申請（專利權）人 重慶藍黛傳動機械有限公司
代理機構(gòu) 重慶市前沿專利事務所（普通合伙） 代理人 肖秉城
地址 402760重慶市璧山區(qū)璧泉街道劍山路100號B4號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種行星架總成焊接工裝，底座，底座的上表面為水平面，底座下方固定設置有三爪卡盤，底座上設置有供三爪卡盤的卡爪豎向穿出的卡爪讓位孔，卡爪的上端設置有浮動定位塊，浮動定位塊豎向滑動設置在卡爪上端豎向設置的芯軸上，浮動定位塊位于底座上方，浮動定位塊位于卡爪外側(cè)部分的下表面與底座的上表面構(gòu)成定位夾持平面，浮動定位塊位于卡爪外側(cè)部分的上表面構(gòu)成放置平面，浮動定位塊位于卡爪外側(cè)部分的厚度等于行星架總成焊接控制間距，底座上設置有豎向的定位銷，定位銷高度大于浮動定位塊位于卡爪外側(cè)部分的厚度。上述工裝的使用確保行星架總成中間距合格，平行度達標。同時，本發(fā)明還提供了一種行星架總成焊接方法。??