一種道路橋梁淺層裂縫修補裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210421135.X 申請日 -
公開(公告)號 CN114753271A 公開(公告)日 2022-07-15
申請公布號 CN114753271A 申請公布日 2022-07-15
分類號 E01D22/00(2006.01)I;E01C23/09(2006.01)I 分類 道路、鐵路或橋梁的建筑;
發(fā)明人 席緒榮;王軍;章銘;夏勇飛;童玉貴 申請(專利權)人 安徽虹達道路橋梁工程有限公司
代理機構 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市包河區(qū)包河工業(yè)園蘭州路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種道路橋梁淺層裂縫修補裝置,涉及裂縫修補領域,包括主架,所述主架上部安裝有驅動機,所述主架下部轉動安裝有轉軸,所述轉軸和驅動機之間安裝有傳動件,所述轉軸外側套設安裝有切割輪。通過設置兩組隨著切割輪轉動的削切片,可以對縫隙進行小幅拓寬的同時,將表層的路基進行同步開出錐形過渡槽,在不破壞路基內層結合強度的前提下,大大提高封補縫隙的淺層連接表面積,有效提高后加封補物與原路面的連接穩(wěn)定性,造成后期修補位置的二次損壞,修補效果好。