單片F(xiàn)PC連板貼片工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711321999.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107995795A 公開(kāi)（公告）日 2018-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN107995795A 申請(qǐng)公布日 2018-05-04
分類號(hào) H05K3/30 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周繼葆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州市獅威電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州翔遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王華
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)木瀆金橋開(kāi)發(fā)東區(qū)B1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種單片F(xiàn)PC連板貼片工藝，包括以下步驟：⑴、按照單個(gè)晶元為單位，將FPC整板裁切成單片F(xiàn)PC板；⑵、將鋼片載板上用激光開(kāi)出與單片F(xiàn)PC板外形一致的卡槽，并將鋼片載板設(shè)置在貼片機(jī)的治具上；⑶、將步驟⑴中的單片F(xiàn)PC板一一裝入步驟⑵中鋼片載片的卡槽中，并在成排或成列的單片F(xiàn)PC板上粘貼高溫膠帶；⑷、將步驟⑶中的粘好高溫膠帶的鋼片載板一起進(jìn)入貼片機(jī)，完成正反面貼裝作業(yè)。本發(fā)明方案克服了FPC整板漲縮的問(wèn)題，單片F(xiàn)PC板裝進(jìn)鋼片載板上的對(duì)應(yīng)卡槽內(nèi)，便于掃描，貼片效率高，良品率高。