降噪耳機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022374268.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213547798U 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN213547798U 申請公布日 2021-06-25
分類號 H04R1/10（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 陳鋒澤;彭久高;楊潤;吳海全 申請（專利權(quán)）人 深圳市冠平電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李金偉
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道高橋工業(yè)園東片區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種降噪耳機(jī)，包括具有出聲孔的底殼、安裝于底殼內(nèi)且與底殼圍合形成有前腔的喇叭、設(shè)于底殼與喇叭之間的導(dǎo)聲架，以及設(shè)于前腔的外部的降噪咪；導(dǎo)聲架開設(shè)有與前腔相連通的導(dǎo)聲孔，降噪咪與導(dǎo)聲孔相連通，導(dǎo)聲孔能夠?qū)⑶扒粌?nèi)的聲音傳播至降噪咪上。喇叭與底殼圍合形成有前腔，由于導(dǎo)聲架的設(shè)置，導(dǎo)聲架上的導(dǎo)聲孔能夠?qū)⑶扒粌?nèi)的聲音傳播至降噪咪上，以滿足降噪耳機(jī)對于降噪的要求。因此，降噪咪無需再特定的設(shè)置于前腔內(nèi)，而可以為耳機(jī)的任意位置，借助導(dǎo)聲架上的導(dǎo)聲孔即可將前腔內(nèi)的聲音傳播至降噪咪上。