一種模塊化多軸伺服控制器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120608021.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215186515U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215186515U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H02P5/00（2016.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H02P29/00（2016.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張龍飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海相石智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津垠坤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王忠瑋
地址 200000上海市徐匯區(qū)桂平路418號(hào)一層0107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及伺服控制器技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種模塊化多軸伺服控制器，包括多軸接口板、一級(jí)散熱結(jié)構(gòu)、二級(jí)散熱結(jié)構(gòu)、控制板和功率板，所述多軸接口板包括有軸1至軸N、上位接頭、IO接頭、AI接頭、饋能接頭、饋能驅(qū)動(dòng)模塊、電源接頭，所述軸1至軸N分別包括有上位驅(qū)動(dòng)模塊、編碼器驅(qū)動(dòng)模塊、編碼器接頭、IO驅(qū)動(dòng)模塊、AI驅(qū)動(dòng)模塊、功率接頭和電機(jī)接頭；若干組所述功率板分別包括有模擬傳感模塊、硬件保護(hù)模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、功率模塊和功率接頭。該模塊化多軸伺服控制器，提高了產(chǎn)品的模塊化程度，不僅降低了成本，還能適應(yīng)各個(gè)軸數(shù)的多軸產(chǎn)品設(shè)計(jì)，方便了產(chǎn)品管理，提高了多軸伺服產(chǎn)品的易生產(chǎn)性，同時(shí)節(jié)省了產(chǎn)品的占有空間，提高了產(chǎn)品的易用性。