一種柔性印刷電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811636703.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109688708B 公開（公告）日 2020-02-07
申請公布號 CN109688708B 申請公布日 2020-02-07
分類號 H05K3/00;H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 方志彥 申請（專利權）人 邑升順電子（深圳）有限公司
代理機構 浙江專橙律師事務所 代理人 華普通用技術研究（廣州）有限公司;邑升順電子（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道碧頭第三工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性印刷電路板的制作方法，提供了一種制作方法，包括如下步驟：在軟質(zhì)基板上按照五角星分布鉆孔形成若干個過孔，將原始圖像上的圖案曝光在感光底板上，進行顯影，并對單面板表面進行蝕刻，設置信號線組，在兩端分別設置多端口連接端，在熱塑的溫度下彎曲電路板，并快速降溫定型，壓制連接面；空間穩(wěn)定性非常好，便于形成立體式的多層電路板結構，直接進行褶皺、旋轉和定型，可以多次采用相同的模板實現(xiàn)批量化的生產(chǎn)，簡化工藝，提高生產(chǎn)效率。