一種PCB板噴錫導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920648766.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210008019U 公開（公告）日 2020-01-31
申請公布號 CN210008019U 申請公布日 2020-01-31
分類號 H05K3/00（2006.01）; C23C4/12（2016.01）; C23C4/123（2016.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周友朝; 劉宏偉 申請（專利權(quán)）人 邑升順電子（深圳）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道碧頭第三工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于PCB板噴錫技術(shù)領(lǐng)域且公開了一種PCB板噴錫導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，軸承導(dǎo)軌A和軸承導(dǎo)軌B之間形成一個用于放置PCB板本體的軌道，伸縮桿帶動PCB板本體在軸承導(dǎo)軌A和軸承導(dǎo)軌B之間上下移動，軸承導(dǎo)軌C和軸承導(dǎo)軌D之間形成一個用于放置PCB板本體的軌道，伸縮桿帶動PCB板本體在軸承導(dǎo)軌C和軸承導(dǎo)軌D之間上下移動，噴錫時固定板與伸縮桿之間通過定位釘固定，固定板的中部嵌有PCB板本體，將PCB板本體的兩側(cè)分別放入裝有軸承導(dǎo)軌A和軸承導(dǎo)軌B、軸承導(dǎo)軌C和軸承導(dǎo)軌D的軌道中，在伸縮桿的作用下將PCB板本體迅速浸入液體錫中，PCB板本體浸入鉛液2?6秒后，將PCB板本體均速提升，可以提升生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品良率。