一種電路板加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910394911.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110337186A 公開（公告）日 2019-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN110337186A 申請(qǐng)公布日 2019-10-15
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 余丹丹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州奇伶服飾有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘街道袁浦街165號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板加工方法,其使用一種電路板表面鍍覆設(shè)備，其中，該電路板表面鍍覆設(shè)備包括基座以及設(shè)置于所述基座上的噴鍍機(jī)構(gòu)，所述基座頂部端面內(nèi)設(shè)有開口向上的滑動(dòng)腔，所述滑動(dòng)腔中滑動(dòng)安裝有滑動(dòng)架，所述滑動(dòng)架頂部端面內(nèi)設(shè)有開口向上的第一滑動(dòng)槽，所述第一滑動(dòng)槽中滑動(dòng)安裝有夾持架，所述夾持架中設(shè)有上下延伸的第一傳動(dòng)槽；本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，可一體式實(shí)現(xiàn)電路板的夾持頂緊、周向旋轉(zhuǎn)以及左右移動(dòng)操作，可大大減少勞動(dòng)強(qiáng)度，提高電路板表面鍍覆效率，同時(shí)本發(fā)明裝置可實(shí)現(xiàn)間斷式控制噴鍍操作，可減少鍍覆材料的浪費(fèi)，降低加工成本，提高經(jīng)濟(jì)效益，適合推廣使用。