一種半導(dǎo)體器件和熱沉鍵合的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110894097.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113345808A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113345808A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H01L21/50（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊國(guó)文;王希敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張洋
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體器件和熱沉鍵合的方法，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括在半導(dǎo)體器件的外延層上形成第一金屬層；外延層具有至少一個(gè)電流注入?yún)^(qū)和設(shè)在電流注入?yún)^(qū)兩側(cè)的非電流注入?yún)^(qū)，且電流注入?yún)^(qū)和非電流注入?yún)^(qū)之間具有間隔區(qū)，第一金屬層覆蓋電流注入?yún)^(qū)、非電流注入?yún)^(qū)和間隔區(qū)；在第一金屬層上形成第二金屬層，使第二金屬層位于非電流注入?yún)^(qū)上；在第二金屬層上形成焊料層，使焊料層覆蓋第一金屬層和第二金屬層；將熱沉和焊料層焊接。半導(dǎo)體器件和熱沉鍵合時(shí)，第二金屬層起到支撐作用；第二金屬層設(shè)于電流注入?yún)^(qū)兩側(cè)，電流注入?yún)^(qū)不受力，焊接熔化的焊料處于自由流動(dòng)狀態(tài)，減小封裝時(shí)對(duì)半導(dǎo)體器件的應(yīng)力影響。