半導(dǎo)體裝置的外殼及半導(dǎo)體裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023335636.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214152874U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214152874U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) H01L23/02（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盧樂(lè);雷謝福;張艷春;楊國(guó)文;趙衛(wèi)東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 余菲
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體裝置的外殼及半導(dǎo)體裝置，半導(dǎo)體裝置的外殼包括：外殼本體；液冷腔，形成在外殼本體內(nèi)；密封板，設(shè)置在外殼本體內(nèi)并密封液冷腔，以用于安裝熱沉；進(jìn)水口，設(shè)置在外殼本體的一側(cè)，且連通液冷腔；出水口，設(shè)置在外殼本體的另一側(cè)，且連通液冷腔。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的半導(dǎo)體裝置的外殼，無(wú)需在外殼本體之外設(shè)置液冷管道，而是將液冷腔集成在外殼本體的夾層中，使外殼的體積減小，并提高外殼內(nèi)部的散熱效果，解決現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體裝置整體體積較大且散熱效率低的問(wèn)題。