一種半導(dǎo)體器件和熱沉鍵合的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110894124.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113345809A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113345809A 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊國文;王希敏 申請（專利權(quán)）人 度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張洋
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體器件和熱沉鍵合的方法，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括襯底上形成外延層；外延層形成至少一個(gè)電流注入?yún)^(qū)和位于電流注入?yún)^(qū)兩側(cè)的非電流注入?yún)^(qū)，電流注入?yún)^(qū)和非電流注入?yún)^(qū)之間形成有隔離區(qū)；外延層上形成金屬層，金屬層覆蓋電流注入?yún)^(qū)、非電流注入?yún)^(qū)和隔離區(qū)；金屬層上形成多個(gè)導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，相鄰導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間有間隙，每個(gè)非電流注入?yún)^(qū)上都設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；多個(gè)導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上形成焊接層，焊接層覆蓋導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、間隙和金屬層；焊接熱沉和焊接層。導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)保證電流注入?yún)^(qū)不受力，焊接熱沉?xí)r，減少焊接應(yīng)力集聚；金屬層和導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的形成，減小熱沉和半導(dǎo)體器件焊接應(yīng)力，減少或避免焊接使半導(dǎo)體器件局部扭曲。