一種半導(dǎo)體疊陣

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120663280.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214378492U 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214378492U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L33/64（2010.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 雷謝福;李靖;惠利省;張艷春;趙衛(wèi)東;楊國文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張洋
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體疊陣，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括多組層疊設(shè)置的芯片結(jié)構(gòu)組和導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，芯片結(jié)構(gòu)組包括芯片，以及分別設(shè)在芯片的發(fā)光面兩側(cè)的電極片和散熱片；其中，芯片、電極片和散熱片之間電連接，電極片用于在芯片和散熱片連接后，檢測(cè)芯片的性能；導(dǎo)流結(jié)構(gòu)與散熱片對(duì)應(yīng)設(shè)置，通過導(dǎo)流結(jié)構(gòu)對(duì)散熱片散熱。芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，通過散熱片對(duì)芯片散熱，以降低芯片的工作溫度。電極片用于測(cè)試芯片性能，測(cè)試合格的芯片組成的芯片結(jié)構(gòu)組層疊設(shè)置后封裝，以形成半導(dǎo)體疊陣。通過設(shè)置導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，加速對(duì)芯片的散熱。