半導(dǎo)體散熱裝置及半導(dǎo)體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023335580.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214152888U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214152888U 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L23/467（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 雷謝福;楊國文;趙衛(wèi)東;張艷春 申請（專利權(quán)）人 度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 唐菲
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種半導(dǎo)體散熱裝置及半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)域，本申請半導(dǎo)體散熱裝置，包括多個半導(dǎo)體模塊和冷卻結(jié)構(gòu)，多個半導(dǎo)體模塊堆疊形成半導(dǎo)體模組，每個半導(dǎo)體模塊均具有第一殼體，第一殼體內(nèi)具有間隔結(jié)構(gòu)，且間隔結(jié)構(gòu)將所述第一殼體分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域內(nèi)設(shè)有冷卻通道；冷卻結(jié)構(gòu)與冷卻通道相連，用于對半導(dǎo)體模組散熱。本申請將多個帶冷卻通道的半導(dǎo)體模塊堆疊成半導(dǎo)體模組，并在半導(dǎo)體模組兩側(cè)安裝冷卻結(jié)構(gòu)，令冷卻結(jié)構(gòu)與冷卻通道相連。故本申請可以通過冷卻結(jié)構(gòu)對半導(dǎo)體模組進行散熱，提高了半導(dǎo)體模組的散熱效率、降低了冷卻所需的能耗、并降低了半導(dǎo)體模組的安裝強度、縮小了半導(dǎo)體器件的整體體積與重量。