一種無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010105175.0 申請日 -
公開（公告）號 CN101733589B 公開（公告）日 2012-05-02
申請公布號 CN101733589B 申請公布日 2012-05-02
分類號 B23K35/363(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 余洪桂;鄧勇;賈靜寧;劉婷;羅建 申請（專利權(quán)）人 上海一遠電子科技有限公司
代理機構(gòu) 臺州市方圓專利事務(wù)所 代理人 張向飛;張智平
地址 317312 浙江省仙居縣橫溪鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑，屬于電子行業(yè)PCB焊接技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有的助焊劑焊后印制板上留有電介質(zhì)殘留物的問題。本無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑包括以下重量份的成分：松香：1-5份；有機溶劑：75-90份；有機酸活性劑：1-10份；無鹵表面活性劑：0.01-1份；抗氧化劑：0.01-1份。本發(fā)明的無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑固態(tài)含量較低，松香含量較少，無腐蝕性，不含鹵素，表面絕緣電阻高，焊點飽滿光滑，無毒，無強烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，助焊劑焊接后的PCB板面上基本無殘留物。