自動(dòng)取片方法、自動(dòng)取片控制系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210123154.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114156216A 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114156216A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王欣松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紹興中芯集成電路制造股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市知衡專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄧愛民
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)皋埠街道臨江路518號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓的自動(dòng)取片方法、自動(dòng)取片控制系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，自動(dòng)取片方法包括：選擇底部無晶圓的第X格槽為真空測(cè)試格槽，從真空測(cè)試格槽下方距離mx位置插入機(jī)械臂；向上移動(dòng)機(jī)械臂至真空測(cè)試格槽，開啟與機(jī)械臂上的吸附孔相連接的抽真空裝置；獲取吸附孔的真空值，若真空值≥真空閾值，則機(jī)械臂退出晶圓盒以進(jìn)行取片，若真空值＜真空閾值，真空測(cè)試格槽上方的最鄰近格槽為新的真空測(cè)試格槽，重復(fù)上述步驟，直至取完待取晶圓。本發(fā)明尤其適用于較薄的晶圓以及翹曲變形明顯的晶圓，取片成功率高，無需事先確定晶圓位置，方案簡(jiǎn)單、可行性高。