熱真空微波組件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720045755.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN206584888U | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-10-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206584888U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-10-24 |
| 分類號(hào) | H01J5/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫曉峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京雷格訊電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 北京雷格訊電子股份有限公司 |
| 地址 | 101102 北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛南四街15號(hào)9A | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熱真空微波組件，包括：在所述熱真空微波組件上開(kāi)設(shè)有連通所述熱真空微波組件的內(nèi)部和外部的排氣孔。本實(shí)用新型所述的熱真空微波組件，其開(kāi)設(shè)有將其內(nèi)部和外部進(jìn)行連通的排氣孔，以將氣體排出，從而降低對(duì)真空環(huán)境的污染。 |
